DNP開發出用於下一代半導體封裝的主要元件——中介層電路板 - 美國商業資訊
東京--(美國商業資訊)--Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO:7912)開發出一種中介層電路板(interposer),這是一種將多個晶片和基板進行電氣連接的高性能中間元件,有望在下一代半導體封裝中發揮關鍵作用。 本新聞稿包含多媒體資訊。完整新聞稿請見此: https://www.businesswire.com/news/ho......
東京--(美國商業資訊)--Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO:7912)開發出一種中介層電路板(interposer),這是一種將多個晶片和基板進行電氣連接的高性能中間元件,有望在下一代半導體封裝中發揮關鍵作用。 本新聞稿包含多媒體資訊。完整新聞稿請見此: https://www.businesswire.com/news/ho......