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【焦點時報/記者羅蔚舟報導】SEMI(國際半導體產業協會)於4/12日發佈的全球8吋晶圓廠展望報告 (Global 200mm Fab Outlook) 中指出,全球半導體製造商從2020年初到2024年底可望提升8吋晶圓廠產能達120萬片,增幅21%,達到每月690萬片的歷史新高;另外,8吋晶圓廠設備支出繼去年攀升至53億美元後,隨著全球半導體產業持續齊心克服晶片短缺問題,各地晶圓......