首圖

隨著半導體技術與產業的快速發展,為了打破元件物理尺度微縮上的限制並持續遵循摩爾定律(Moore』s law)發展軌跡,單晶片三維積體電路(Monolithic Three-dimensional Integrated Circuits, M3D-ICs)的概念被提出,所謂M3D-IC技術是指電晶體的佈局結構將朝向多層級垂直堆疊邁進,在有限的面積下大幅提高電晶體元件數......