Intel與Dell合作新一代筆電使用記憶體模組CAMM,讓厚度減少57%藉此讓筆電厚度更輕薄
先前與Dell合作打造容易維修、重複使用,並且容易回收的Concept Luna概念筆電設計後,Intel再次與Dell合作打造新一代筆電使用記憶體模組CAMM (Compression Attached Memory Module)。 ▲Dell先前公布的CAMM設計 相較傳統筆電記憶體模組SO-DIMM的設計,CAMM採用高密度且改變傳統金手指針腳連接模式,同時......
先前與Dell合作打造容易維修、重複使用,並且容易回收的Concept Luna概念筆電設計後,Intel再次與Dell合作打造新一代筆電使用記憶體模組CAMM (Compression Attached Memory Module)。 ▲Dell先前公布的CAMM設計 相較傳統筆電記憶體模組SO-DIMM的設計,CAMM採用高密度且改變傳統金手指針腳連接模式,同時......