Intel展示14A與18A混搭封裝技術，於單晶片塞入16顆處理器與24組HBM記憶體，劍指AI運算大餅

為了證明自己在晶圓代工領域具備與台積電一較高下的實力，Intel稍早透過Intel Foundry公布一段技術概念影片，展示其下一代混合封裝技術。這項技術結合了尚未量產的14A與即將登場的18A製程，標榜能在單一封裝內整合高達16個處理器及24個HBM高頻寬記憶體，展現了極為驚人的擴充性與運算密度。 14A與18A製程的「積木堆疊」技術在Intel展示的概念中，這顆超級......

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