Intel打造全新3D封裝技術 預計用於10nm製程處理器
在Intel稍早於美國加州洛思加圖斯舉辦的架構日 (Architecture Day)活動上，Intel宣布推出全新名為「Foverus」架構設計的3D封裝技術，將能讓Intel以更具效率方式把晶片邏輯運算部分、電源控制、I/O控制、電力傳輸等設計封裝在更小晶片內。 而首款應用「Foverus」架構封裝技術的產品，自然是Intel接下來預計推出的新款10nm製程處理器，藉此帶......
在Intel稍早於美國加州洛思加圖斯舉辦的架構日 (Architecture Day)活動上，Intel宣布推出全新名為「Foverus」架構設計的3D封裝技術，將能讓Intel以更具效率方式把晶片邏輯運算部分、電源控制、I/O控制、電力傳輸等設計封裝在更小晶片內。 而首款應用「Foverus」架構封裝技術的產品，自然是Intel接下來預計推出的新款10nm製程處理器，藉此帶......
