聯電攜手imec取得iSiPP300技術授權，加速12吋矽光子平台佈局、瞄準AI高速傳輸商機

為搶攻AI時代的高速傳輸商機，聯華電子 (UMC) 稍早宣布與比利時微電子研究中心 (imec) 簽署技術授權協議。透過取得imec的iSiPP300矽光子製程，聯電將加速其在12吋矽光子平台的發展藍圖，並且鎖定由AI驅動的下世代高速連接應用市場。 Advertisement 突破銅導線瓶頸，鎖定CPO技術隨著人工智慧 (AI) 數據負載激增，傳統銅導線互連逐漸......

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