聯電攜手imec取得iSiPP300技術授權,加速12吋矽光子平台佈局、瞄準AI高速傳輸商機
為搶攻AI時代的高速傳輸商機,聯華電子 (UMC) 稍早宣布與比利時微電子研究中心 (imec) 簽署技術授權協議。透過取得imec的iSiPP300矽光子製程,聯電將加速其在12吋矽光子平台的發展藍圖,並且鎖定由AI驅動的下世代高速連接應用市場。 突破銅導線瓶頸,鎖定CPO技術 隨著人工智慧 (AI) 數據負載激增,傳統銅導線互連逐漸面臨傳輸瓶頸。矽光子技術因具備超高頻......

