僅5.15mm 金立展示全球最薄手機Elife S5.1
金立 (GiONEE)日前宣佈推出全球最薄手機Elife S5.1,強調薄度僅有5.15mm,進一步比先前推出的Elife S5.5、Elife S7更為輕薄,甚至相機元件也與機身平面切齊。但極度輕薄化之下,也相對犧牲使用常見3.5mm音源接孔,而改為2.5mm規格。 在此次MWC 2015展期中,金立 (GiONEE)實際展示日前揭曉的全球最薄手機Elife S5.1,其......
金立 (GiONEE)日前宣佈推出全球最薄手機Elife S5.1,強調薄度僅有5.15mm,進一步比先前推出的Elife S5.5、Elife S7更為輕薄,甚至相機元件也與機身平面切齊。但極度輕薄化之下,也相對犧牲使用常見3.5mm音源接孔,而改為2.5mm規格。 在此次MWC 2015展期中,金立 (GiONEE)實際展示日前揭曉的全球最薄手機Elife S5.1,其......