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就在過去不久的時候,其實Apple就已經和高通達成了和解協議,意味著Apple將能在接下來的iPhone里使用高通驍龍的技術,就在今天(10月31號)日媒報道指出,下一代的iPhone除了會搭載5G之外,Apple也會在下一代的iPhone使用驍龍X55晶元作為5G的技術。 隨著Apple和高通達成了和解協議,因此我們能在明年(2020年)的iPhone上看到驍龍技術的......