Transphorm的表面黏著封裝產品系列增加產業標準TO-263 (D2PAK)封裝產品，擴大SuperGaN平臺的優勢 - 美國商業資訊
加州戈拉塔--(美國商業資訊)--高可靠性、高性能氮化鎵(GaN)電源轉換產品的先鋒和全球供應商Transphorm, Inc. (Nasdaq: TGAN)今天宣布，新增的TP65H050G4BS元件擴充了其表面黏著封裝產品系列。這款全新高功率表面黏著元件 (SMD)是一款採用TO-263 (D2PAK)封裝的650V SuperGaN®場效應電晶體(FET)，典型導通阻抗為50m......
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