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根據SEMI(國際半導體產業協會)最新公布的半導體產業年度全球矽晶圓出貨預測報告,2018年晶圓總出貨量可望再次超越2017年所創下的歷史高點,而這樣持續成長的態勢將持續至2021年。 SEMI指出,這份報告預測2018到2021年的矽晶圓需求,顯示2018年拋光(polished)和外延 (epitaxial)矽晶圓出貨面積將達到12,445百......