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針對現有HBM記憶體設計,固態技術協會JEDEC稍早公布全新JESD235B技術標準,讓新版HBM記憶體容量設計能大幅提昇。 基本上,JESD235B可說是先前採用的JESD235技術標準升級版,相比先前HBM2規範單一記憶體顆粒可達8GB容量,並且能以4-Hi或8-Hi設計堆疊封裝,使得搭載HBM2記憶體的顯示卡最高可使用32GB記憶體容量,記憶體頻寬則可達970GB/s以......