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▲工研院與軟板廠嘉聯益、臺灣科技大學三方合作,打造無人搬運車微縮化,將臺灣科技大學所研發的無人搬運車微縮化,並加入上下料機構,工研院預計2023年底將完成研發及場域驗證,幫助PCB及半導體業者加速轉型為智慧工廠、提升產線效率。(圖/工研院提供) 【焦點時報/記者羅蔚舟報導】產學研合力發展智慧工廠新應用!工研院今(10/31)日宣布,與軟板廠嘉聯益、臺灣科技大學三方合作打造微縮化的......