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高通驍龍下一代晶元組合曝光,他們就是旗艦的驍龍875、875G以及中端的735G和低端的435G。 微博的一名博客今天上傳了一張投資銀行關於聯發科和高通的市場研究報告的照片。 該報告清楚地表明,高通公司的驍龍875G晶元將使用三星的5nm EUV工藝。它將在2021年第一季度發布。 ......