推升異質整合技術接軌國際 工研院與台灣電子設備協會合推虛擬IDM
▲工研院與台灣電子設備協會簽署合作備忘錄,共同推動虛擬整合元件製造廠。左起為台灣電子設備協會理事長王作京、工研院電光系統所副所長駱韋仲。(圖/工研院提供) 【焦點時報/記者羅蔚舟報導】隨著5G、AI人工智慧新興科技應用興起,半導體製程持續微縮,具高度晶片整合能力的異質整合封裝技術,已成為半導體產業發展主流之一。為因應AIoT少量多樣趨勢,加速ICT產業技術發展,提升國內異質整合全......
▲工研院與台灣電子設備協會簽署合作備忘錄,共同推動虛擬整合元件製造廠。左起為台灣電子設備協會理事長王作京、工研院電光系統所副所長駱韋仲。(圖/工研院提供) 【焦點時報/記者羅蔚舟報導】隨著5G、AI人工智慧新興科技應用興起,半導體製程持續微縮,具高度晶片整合能力的異質整合封裝技術,已成為半導體產業發展主流之一。為因應AIoT少量多樣趨勢,加速ICT產業技術發展,提升國內異質整合全......