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在2026年的科技市場,不論是終端設備還是最底層的半導體晶片,都面臨著極為嚴峻的成本與定價考驗。在筆電端,為了與蘋果以破盤價席捲入門市場的MacBook Neo對抗,Intel在中國發表全新的「Project Firefly」標準化筆電設計計畫,試圖透過類似手機產業的「Turnkey」 (公版解決方案)模式來壓低成本。 這 是 廣 告 / This is A......