達邁18億元聯貸案簽約 台灣銅鑼廠二期擴建案近期動工
鉅亨網記者張欽發 台北 (2018-04-11 19:29:23) 達邁董事長吳聲昌。(鉅亨網記者張欽發攝) 軟板上游材料聚醯亞胺薄膜 (PI) 供應商達邁 (3645-TW) 的台灣銅鑼廠二期擴廠計畫已完成整體規劃,並將於近期動工,達邁今 (11) 日並完成與銀行團 18 億元的聯貸案的簽約。 參與達邁此一 5 年期 18 億元聯貸......
鉅亨網記者張欽發 台北 (2018-04-11 19:29:23) 達邁董事長吳聲昌。(鉅亨網記者張欽發攝) 軟板上游材料聚醯亞胺薄膜 (PI) 供應商達邁 (3645-TW) 的台灣銅鑼廠二期擴廠計畫已完成整體規劃,並將於近期動工,達邁今 (11) 日並完成與銀行團 18 億元的聯貸案的簽約。 參與達邁此一 5 年期 18 億元聯貸......