無懼美國設備封鎖？華為提全新「τ縮放定律」，強調2031年靠設計端達成等效1.4nm密度

在上海舉行的2026年IEEE國際電路與系統研討會 (ISCAS)上，華為半導體業務部總裁何庭波發表全新的「τ縮放定律」 (Tau Scaling Law)與「邏輯折疊」 (LogicFolding)晶片架構技術。華為宣稱，透過這套不依賴實體電晶體微縮的新設計原則，其高階晶片預計能在2031年達到等同1.4nm (14Å)製程的電晶體密度，試圖以此縮短與台積電、Intel等全球晶圓代工......

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