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智慧型手機與平板電腦之後,接下來會在市場上爆發的產品預計將有各種「穿戴式裝置、智慧汽車」以及「物聯網」等等,而隨著產品越來越輕薄以及微小,如何在有限的裝置空間裡面提供相對品質的喇叭以及麥克風音質,這也是全球各廠商努力突破的技術瓶頸!日前意法半導體(ST) 發表了 MEMS(微機電系統)產品,似乎替這個嶄新市場找到了新答案! 目前行動裝置安裝多路麥克風的比例逐漸增加,提......