Shangs - 所有的文章 - 共有 618 篇文章 搜尋時間 0.03 秒
益華電腦攜手達梭系統推出首個支援雲端平台的協作解決方案，加速機電系統開發轉型
2024-03-01 10:26:57 by Shangs @ ContentParty [引用來源]
益華電腦（CadenceDesign Systems, Inc.）（Nasdaq: CDNS）與達梭系統（Dassault Systèmes）（巴黎泛歐證券交易所：FR0014003TT8,DSY.PA）日前宣佈，雙方將進一步擴展現有策略合作夥伴關係，整合人工智慧驅動的Cadence®OrCAD® X和Allegro® X與達梭系統的3DEXPERIENCEWorks產品組合，針對達梭...... [閱讀更多]
安森美推出第七代IGBT智能功率模組 有助降低供暖與製冷能耗
2024-02-27 11:19:57 by Shangs @ ContentParty [引用來源]
SPM 31 智能功率模組 (IPM) 用於三相變頻驅動應用，能實現更高能效和更佳性能 2024年2月27日--智能電源和智能感知技術的領先企業安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)，宣佈推出採用了新的場截止第 7 代 (FS7) 絕緣柵雙極電晶體(IGBT)&nb...... [閱讀更多]
達梭系統：人工智慧、網路安全技能和數位平台為中小企業提供機遇業提供機遇
2024-02-26 15:30:18 by Shangs @ ContentParty [引用來源]
· 針對美國與歐洲科技產業1,000名從業者調查顯示人工智慧、技能差距和數位轉型的趨勢 · 人工智慧、網路安全問題和數位轉型成本是受訪者關注焦點，技能差距（skill gap）則影響產品上市進程與營收等面向 · &nb...... [閱讀更多]
達梭系統：CITE Research調查顯示 人工智慧、網路安全技能和數位平台為中小企業提供機遇
2024-02-26 15:20:10 by Shangs @ ContentParty [引用來源]
· 針對美國與歐洲科技產業1,000名從業者調查顯示人工智慧、技能差距和數位轉型的趨勢 · 人工智慧、網路安全問題和數位轉型成本是受訪者關注焦點，技能差距（skill gap）則影響產品上市進程與營收等面向 · ...... [閱讀更多]
達梭系統3DEXPERIENCE World 2024 慶祝塑造未來設計與製造的創意、創新與社群力量
2024-02-26 14:07:05 by Shangs @ ContentParty [引用來源]
· 25周年的達梭系統SOLIDWORKS和3DEXPERIENCE Works社群年度活動，於2024年2月11日至14日在美國德州達拉斯舉辦 · 四天議程深入探討有關人工智慧、協作創新、虛擬雙生等技術發展及相關趨勢和策略 · ...... [閱讀更多]
達梭系統3DEXPERIENCE World 2024 慶祝塑造未來設計與製造的創意、創新與社群力量
2024-02-26 13:54:20 by Shangs @ ContentParty [引用來源]
· 25周年的達梭系統SOLIDWORKS和3DEXPERIENCE Works社群年度活動，於2024年2月11日至14日在美國德州達拉斯舉辦 · 四天議程深入探討有關人工智慧、協作創新、虛擬雙生等技術發展及相關趨勢和策略 · &nbs...... [閱讀更多]
安森美公佈2023年第四季度及全年業績
2024-02-06 14:46:03 by Shangs @ ContentParty [引用來源]
2024 年 2 月 6 日 – 安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)公佈其2023年第四季度及全年業績，亮點如下： 第四季度收入為 20.181 億美元 第四季度公認會計原則(以下簡稱「GAAP」) 和 非GAAP 毛利率為 46.7% 第四季度GAAP 營業利潤率和非GAAP營業利潤率分別為 30.3%和31...... [閱讀更多]
恩智浦發表新一代MCX A微控制器 透過擴充的MCU功能和豐富的開發平台 推動更多創新技術
2024-02-05 13:29:10 by Shangs @ ContentParty [引用來源]
【臺北訊，2024年2月5日】恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）宣佈推出MCX產品組合的通用A系列首批產品MCX A14x和MCXA15x，現已上市。全新MCX A系列MCU擁有低成本、易於使用、佔用空間小等特點，旨在幫助工程師創造更多可能。該系列 MCU 經過最佳化，擁有豐富的功能、創新的電源架構和軟體相容性，能夠滿足廣泛嵌入式應...... [閱讀更多]
Honeywell與恩智浦半導體攜手合作 共同推動加強建築能源智慧管理
2024-01-30 13:48:35 by Shangs @ ContentParty [引用來源]
【臺北訊，2024年1月30日】Honeywell（NASDAQ:HON）和全球半導體領導廠商恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）在2024年美國消費性電子展（CES 2024）宣佈簽署合作備忘錄（MOU），攜手合作最佳化商業建築對能源消耗的感知和安全控制。 根據國際能源署（International Energy A...... [閱讀更多]
Honeywell與恩智浦半導體攜手合作 共同推動加強建築能源智慧管理
2024-01-30 13:35:55 by Shangs @ ContentParty [引用來源]
【臺北訊，2024年1月30日】Honeywell（NASDAQ:HON）和全球半導體領導廠商恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.;NASDAQ：NXPI）在2024年美國消費性電子展（CES 2024）宣佈簽署合作備忘錄（MOU），攜手合作最佳化商業建築對能源消耗的感知和安全控制。 根據國際能源署（InternationalEner...... [閱讀更多]
