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去年宣布推出X300系列機種後，vivo在此次MWC 2026正式揭曉旗下最新頂級影像旗艦手機X300 Ultra。特別的是，vivo這次選擇讓X300 Ultra搶先在MWC 2026亮相，但按照以往慣例，預期接下來仍會先在中國市場正式發表，並且公布確切的上市資訊，接續才會在今年稍晚將這款影像怪獸推向國際市場。 X300 Ultra這次搭配與蔡司 (ZEISS)深度合作的「...... [閱讀更多]

以後爬百岳或遇到天災斷訊，不用再羨慕別人手上有衛星電話了！台灣大哥大在今年的MWC 2026展會上宣布，已與全球首家實現「手機直連衛星」 (Direct to Cellular, D2C)的通訊業者AST SpaceMobile簽署策略合作備忘錄。雙方將共同推動太空基地台與台灣既有行動網路的協同運作，意味未來台灣大哥大的服務用戶，只要拿著現在手邊的標準智慧型手機，就能在深山、海上等毫無...... [閱讀更多]

繼電信端的佈局後，AMD隨即也在MWC 2026展會宣布年初揭曉的全新Ryzen AI 400系列處理器，將與OEM業者推出首波應用產品，更標榜成為AMD宣示全面主導Copilot+ PC體驗與商用AI運算能力的關鍵轉捩點。 Zen 5與XDNA 2的化學反應 這次Ryzen AI 400系列 (特別是旗艦級的Ryzen AI 9 HX PRO 475行動處理器)最引人注...... [閱讀更多]

就在美國國防部與AI新創Anthropic 因「模型用途紅線」徹底撕破臉之際，OpenAI於稍早宣布已與美國國防部達成協議，將其先進的AI系統佈署於軍方的機密環境中。令人意外的是，OpenAI強調他們並未撤除模型的安全護欄，甚至明確提出了「三道用途紅線」。同時，OpenAI執行長Sam Altman也公開喊話，強烈反對美國政府將Anthropic列為「供應鏈風險」 (Supply Ch...... [閱讀更多]

在AI手機與AI PC戰場打得火熱之際，Qualcomm在MWC 2026展前揭曉專為穿戴裝置打造的全新平台：Snapdragon Wear Elite (SW6100)，正式將Elite稱號帶進智慧穿戴市場。 這款晶片的推出具有指標性意義，因為這是Qualcomm首次在穿戴裝置產品線加入Elite規格版本 ，象徵其邁入頂級運算效能行列。其重要性不在於單純的數字提升，而是Qu...... [閱讀更多]

在今年MWC 2026的現場，通訊技術的討論焦點已經從單純的「連網速度」，全面轉向「智慧自主」。而Qualcomm這次不僅僅是發表晶片，而是直接將6G行動網路的商用時程表搬上檯面，並且透過「代理式AI」 (Agentic AI)的應用概念，試圖重新定義從手機到工廠自動化的底層架構。 6G不再是空中樓閣：2029年正式叩關 過去我們談6G網路總覺得還很遠，但Qualcomm...... [閱讀更多]

在巴塞隆納的MWC 2026展會開跑之際，電信產業正處於一個關鍵的轉折點：如何將AI從實驗室的「點子」，轉化為網路底層實質的「生產力」？AMD正式宣佈一項重大進展，參與由GSMA領導的Open Telco AI全球倡議。 這項計畫集結AT&T、TensorWave等業界領袖，核心目標非常明確——就是要打破過去封閉的電信架構，透過開放生態系加速「電信級AI」的落地。 ...... [閱讀更多]

雖然Qualcomm在今年初的CES 2026期間並未針對其Wi-Fi 8技術佈局發展做說明，但在稍早於巴塞隆納展開的MWC 2026期間，Qualcomm終於正式揭曉其Wi-Fi 8產品組合。這套方案不僅是單純的技術升級，更首度將行動裝置 (Client)與網路基礎設施 (Network)的連線技術進行深度統一，強調專為「代理人AI」 (Agentic AI)時代所設計。 ...... [閱讀更多]

康寧在MWC 2026大會上推出旗下有史以來最堅韌的保護材料——Corning Gorilla Glass Ceramic 3。這款融合玻璃與陶瓷科學的新世代產品，不僅在嚴苛的混凝土與瀝青表面落摔測試中展現出壓倒性耐用度，更確認將由Motorola即將推出的大尺寸折疊手機razr fold搶先全球首發搭載。 從「初期性能」轉向「長久耐用」的研發哲學 對康寧而言，新款玻璃的...... [閱讀更多]

生成式AI的戰火，正從資料中心蔓延到電信基地台。在今年的MWC 2026大會上，NVIDIA宣佈與全球電信營運商及基礎設施供應商，包含英國電信 (BT Group)、Cisco、德國電信 (Deutsche Telekom)、Ericsson、Nokia、SoftBank、T-Mobile等，達成重大合作承諾。這個龐大的跨國聯盟將致力於在「AI原生」 (AI-native)、開源且安全...... [閱讀更多]