何弘勇 - 所有的文章 - 共有 5 篇文章 搜尋時間 0.005 秒
Transfer Molded Power Integrated Module (TMPIM) for Motor Drive Demo
2021-02-18 13:53:25 by 何弘勇 @ ContentParty [引用來源]
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SiC Hybrid and Full SiC MOSFET Modules Improve Solar Inverter Efficiency and Power Density
2021-02-18 13:52:43 by 何弘勇 @ ContentParty [引用來源]
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安森美半導體宣布推出全新650V碳化矽 (SiC) MOSFET
2021-02-18 13:48:46 by 何弘勇 @ ContentParty [引用來源]
安森美半導體宣布推出全新650 V碳化矽 (SiC) MOSFET 優異的開關和更高的可靠性在各種挑戰性應用中提高功率密度 2021年2月18日 — 推動高能效創新的安森美半導體 (ON Semiconductor，美國那斯達克上市代號：ON)，宣布推出一系列新的碳化矽(SiC) MOSFE...... [閱讀更多]
安森美半導體採用到達角(AoA)定位技術 增強物聯網(IoT)資產管理
2021-01-21 09:41:12 by 何弘勇 @ ContentParty [引用來源]
2021年1月20日 — 推動高能效創新的安森美半導體 (ON Semiconductor，美國那斯達克上市代號：ON)，宣佈為RSL10提供Quuppa智慧定位系統(Quuppa IntelligentLocating System™)技術，RSL10是業界最低功耗、基於快閃記憶體的藍牙低功耗無線電系統單晶片(SoC)。 該解決方案以易於使用的CMSIS...... [閱讀更多]
