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但認為先進製程產品短缺問題較複雜 在北京舉辦的中國發展高層論壇2021年會經濟峰會上，Qualcomm執行長Steve Mollenkopf針對晶片供應短缺情況，表示將會在近期先以相對成熟製程工藝打造的晶片產品獲得舒緩。 依照Steve Mollenkopf說法，Qualcomm目前正積極改善晶片供應短缺問題，但在先進製程打造的晶片產品面臨需要解決問題較為...... [閱讀更多]

將於2月11日發表的Samsung Galaxy S20系列新機日前登陸Geekbench，當中最高階的Galaxy S20+ 5G配備Snapdragon 865 SoC、12GB記憶體等規格，另外有由1億像素主鏡頭、4,800萬像素10倍光學變焦遠攝鏡頭、1,200萬像素超廣角鏡頭和ToF模組組成的四鏡頭相機，據悉更支援最高能達到100倍混合變焦的Space Zoom功能。 來源...... [閱讀更多]

OnePlus 8系列手機預計將於上半年推出，當中唯一非旗艦定位的OnePlus 8 Lite上個月有渲染圖曝光，當時從圖片可見新機將採用三鏡頭相機和棄用3.5mm音訊插口，日前就有相關的樣本手機流出，確認了上述的新機設計。據悉，OnePlus 8 Lite將配備Snapdragon 765G。 來源 ... [閱讀更多]

在蘋果宣布與Qualcomm達成和解，並且簽署多年合作協議之後，沒意外將會在今年秋季更新的iPhone機種納入5G連網規格，其中預計採用Qualcomm提供5G連網數據晶片。 而就消息來源指稱，蘋果預期在新款iPhone採用Qualcomm提供的Snapdragon X55 5G連網晶片，不確定是否會依照蘋果需求進...... [閱讀更多]

隨著國內大推5G普及，不少國內廠商當然把握機會搶先推出新機應市，日前Oppo則一口氣發表了Reno3、Reno3 Pro兩款新機，分別採用MediaTek Dimensity 1000L和Snapdragon 765G SoC，均支援5G網路。 Reno3 Pro採用開孔屏設計，配備4,800萬像素主鏡頭/800萬像素超廣角/1,300萬像素遠攝/200萬像素黑白鏡頭組...... [閱讀更多]

即便聯發科強調天璣1000處理器採用Arm Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU設計，並且搭配APU 3.0異構設計，藉此讓處理器在人工智慧技術應用有更高運算效率表現，另外更強調將5G連網晶片整合進處理器平台設計，將能帶來更簡易終端裝置應用設計，更可降低整體耗電與裝置內部空間佔用比例，是以帳面上的數據比對來看，實際在整體運算效能表現確...... [閱讀更多]

在此次對外公布的OPPO Reno 3中，採用的是聯發科天璣1000系列的另一款處理器－天璣1000L，事實上與先前聯發科對外公布的天璣1000同樣採台積電7nm製程打造，並且採用Arm Cortex-A77 CPU，以及Mali-G77 GPU，但主要差異則在於CPU核心運作時脈採降頻設計，而GPU部分則同樣採核心數量減少設計，整體上可視為天璣100...... [閱讀更多]

如果說5G是2020年的「軟」趨勢，那麼可摺式屏幕應該就是明年的「硬」趨勢，而日前就有消息指LG V60 ThinQ將會優化上代的雙屏體驗，並繼續支援5G網路，可說是完全應潮流而生。據悉，新機將會配備Snapdragon 865，預計將於MWC 2020登場。 來源 ... [閱讀更多]

主打迷你旗艦定位的Samsung Galaxy S10 Lite有傳發表在即，而日前亦有規格曝光，據悉新機將配備6.7吋Super AMOLED屏幕、Qualcomm Snapdragon 855、8GB/128GB的記憶體配置和4,800萬/1,200萬/500萬像素的三鏡頭相機等，另外亦有3,200萬像素的開孔屏前置鏡頭。 來源 ... [閱讀更多]

日前Qualcomm公布旗下即將推出的865處理器跑分，讓我們可以一暏未來一年的旗艦機的能力。可是跑分結果顯示，865可能未能如網友預測的」完勝」Apple 的A13處理器。 ... [閱讀更多]