Helio X30 - 的 同標籤文章 - 共有 20 篇文章 搜尋時間 0.019 秒
預計用於Galaxy S10 三星新款處理器Exynos 9820將導入ARM DynamIQ架構
2018-07-11 17:41:40 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
相關消息透露三星接下來準備推出的新款高階處理器Exynos 9820,預期將會用在明年計畫推出的新款旗艦手機Galaxy S10,同時也透露新款處理器預期採用ARM DynamIQ架構設計,並且以「2+2+4」三叢集形式打造。 雖然三星計畫將在紐約布魯克林舉辦的Unpacked發表會揭曉新款Galaxy Note 9,但硬體規格預期仍採用今年用於Galaxy S9系列的Exy...... [閱讀更多]
Meizu發表Pro 7、Pro 7 Plus新機,首創雙屏雙攝玩法
2017-07-27 09:00:19 by Blackie Digital @ Android-HK [引用來源]
之前盛傳將配備雙屏幕的Meizu手機Pro 7,日前終於連同Pro 7 Plus正式發表,新機一如傳聞主打其首創的雙屏雙攝玩法,當中的雙鏡頭均用上1,200萬像素的Sony IMX386感光元件,其中一塊專門處理黑白影像以提高感光表現,而機背的2吋AMOLED副屏幕除了可顯示一般通知,更可用於主鏡頭自拍時預覽畫面。規格方面,手機採用Helio X30十核心處理器、4GB記憶...... [閱讀更多]
Meizu Pro 7實機影片流出
2017-07-14 14:00:19 by Blackie Digital @ Android-HK [引用來源]
[embedded content] 2017年推出的新機,暫時除了韓國代表的18:9屏幕,到現在感覺上都是新意欠奉,而接下來將推出的Meizu Pro 7,似乎有機會是較特別的一款。 ...... [閱讀更多]
MediaTek先行預告! Meizu Pro 7將採用最新旗艦Helio X30處理器
2017-07-10 10:00:00 by Blackie Digital @ Android-HK [引用來源]
MediaTek先行預告! Meizu Pro 7將採用最新旗艦Helio X30處理器 | Android 資訊雜誌 android-hk.com | Android 資訊雜誌 android-hk.com... [閱讀更多]
更多Meizu Pro 7副屏幕照片曝光
2017-07-06 15:00:15 by Blackie Digital @ Android-HK [引用來源]
早幾日才有關於Meizu Pro 7副屏幕的照片曝光,透露了新機的副屏幕將會是LCD材質,而日前再有更多相關照片流出,今次在機背的副屏幕顯示的則是跟主屏幕同步,可以完整顯示整個介面,因此預計副屏幕的用途肯定不止一般收發通知般簡單,但廠方會加入甚麼獨特的功能,仍然是未知之數。另外,據悉Pro 7將會採用MediaTek最新旗艦級的Helio X30處理器。...... [閱讀更多]
Meizu Pro 7副屏幕是彩色LCD?
2017-07-04 17:00:23 by Blackie Digital @ Android-HK [引用來源]
Meizu的下一代Pro 7將採用副屏幕可說是已經公開的秘密,不過之前傳聞副屏幕材質為e-ink的說法似乎未必屬實,因為日前再有諜照曝光,可見Pro 7的副屏幕是能夠顯示彩色的LCD,同時在運行類似食鬼的遊戲,看來除了一般副屏幕能顯示通知等資訊的基本功能外,Pro 7的副屏幕或許有更多玩法,同時亦相信會是這款預計配備MediaTek Helio X30處理器、雙鏡頭設計新機...... [閱讀更多]
Meizu Pro 7原始碼曝光揭手機規格
2017-05-15 12:00:03 by Blackie Digital @ Android-HK [引用來源]
終於有關於Meizu下一代旗艦手機Pro 7的消息傳出了,日前有關於手機介紹的網頁原始碼流出,揭露了新機將配備Helio X30處理器,更會採用Sony IMX386、IMX286的雙鏡頭組件,當中更有提及雙顯示屏幕,不過就未有更詳盡的資料。 來源 HisTrend.HK 限時褔利品:USB Type-C 轉接頭 HK$30 四枚 http://www...... [閱讀更多]
傳Mediatek將與TSMC合作以7nm製程生產十二核心處理器
2017-03-13 18:30:30 by Blackie Digital @ Android-HK [引用來源]
MediaTek於去年夏天發表Helio X30處理器,至今大家仍在等待首款採用該處理器的手機出現,不過MediaTek就未有放慢腳步,日前有消息指公司將與TSMC合作以7nm製程生產一款十二核心的處理器,據悉今次研發的目標依然以功耗表現為主。 來源 HisTrend.HK 限時褔利品:USB Type-C 轉接頭 HK$30 四枚 http://www...... [閱讀更多]
聯發科Helio X30開始量產,第二季陸續用於商用產品
2017-02-27 14:58:34 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
去年宣布推出的Helio X30處理器,聯發科宣佈將正式進入商用量產,並且將以全新十核心架構對應高效能、低功耗且具快速連結能力的使用體驗。 聯發科Helio X30最快將在第二季內應用在商用產品,其中採用全新十核與三叢集運算核心架構,並且率先採用台積電10mm FinFET製程技術,相比先前推出的Helio X20可在效能大幅提升35%、功耗降低50%。 Helio X...... [閱讀更多]
Vernee 新機首發聯發科Helio X30晶元
2017-02-14 12:03:30 by Eric Wong @ Android-HK [引用來源]
Tuesday, February 14, 2017 12:03 pm, Posted by Eric Wong | 新聞訊息 早在去年9月份,聯發科發表了全球首款採用10nm工藝製程的手機處理器Helio X30,現在拿下這款晶元的首發機型屬於來自中國深圳的廠商Vernee,產品名稱Vernee Apollo 2,新機的高配版還採用了...... [閱讀更多]