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今年代號Rome (羅馬)的第二代EPYC系列處理器上市消息時，AMD一併對外公布代號「Milan (米蘭)」之後的EPYC系列處理器產品，將會以代號「Genoa (熱拿亞)」為稱。而針對消費市場推行的處理器產品部分，目前也有消息指稱預計整合Navi顯示架構GPU、以7nm製程Zen 2+架構打造的新款APU產品代號將是「Renoir (雷諾瓦)」，至於在下一款APU產品代號則是「Cé...... [閱讀更多]

針對此次推出代號「Rome」的第二代EPYC系列處理器，AMD全球副總裁暨資料中心產品部門總經理Scott Aylor在後續訪談中表示，未來會持續針對市場需求打造更加合適的運算使用模式，同時也不排除加入諸如Intel針對人工智慧學習推論加速的DL Boost技術應用設計，但更重要的是能與市場生態緊密結合。 對於與競爭對手Intel推出的Xeon Scalable系列處理器比較...... [閱讀更多]

此次宣布代號Rome的第二代EPYC系列處理器上市消息，並且宣布與眾多合作夥伴共同推廣使用之餘，AMD執行長蘇姿豐在活動結束前，更透露代號「Milan」之後的EPYC系列處理器產品，將會以代號「Genoa (註)」為稱。 註：即義大利第六大城市，同時也是北部港口城市熱那亞，先前「Rome」與「Milan」也都是義大利境內城市名稱。 就目前AMD公布進度，以7nm+製程打造...... [閱讀更多]

針對此次正式推出的新款EPYC系列處理器，AMD進一步解析此款代號「Rome」，並且採用7nm製程、Zen 2架構設計的新款伺服器使用處理器細節。 以新一代EPYC系列處理器的產品定位，基本上就是鎖定Intel推出代號Cascade Lake的Xeon系列可擴充式處理器，並且強調僅需競爭對手約一半以下的建置成本，即可發揮相同性能與運算效率，甚至在相同電力損耗條件下，將可發揮更...... [閱讀更多]

去年證實將推出代號「Rome」的新款EPYC系列處理器，並且在Computex 2019期間強調將比競爭對手Intel推出同級產品帶來2倍運算效能，在此次EPYC Horizon活動上，AMD更進一步宣布正式推出第二代EPYC系列處理器，其中最高可對應64組核心、128組執行緒，同時可支援128組以上PCIe 4.0通道，而熱設計功耗最高僅為225W，運作時脈則可達3.4GHz。 ...... [閱讀更多]

今年初在CES 2019宣布代號Cascade Lake的Xeon系列可擴充式處理器出貨消息，並且預告接下來將準備推出代號Cooper Lake的處理器產品之後，Intel稍早正式宣佈以LGA形式封裝、核心數量高達56核設計的新款Xeon可擴充式處理器將於2020年上半年問市。 Intel Corporation on April 2, 2019, introduc...... [閱讀更多]

去年宣布代號「Rome」的新款EPYC系列處理器消息之後，AMD在此次Computex 2019除了宣布將擴大與微軟Azure雲端服務平台合作，更強調相比Intel今年4月初揭曉採28核心設計、代號Cascade Lake的第2代Xeon Scalable可擴充伺服器處理器，將帶來兩倍運算效能表現。 以Zen 2架構打造，代號「Rome」的新款EPYC系列處理器，與代號「Na...... [閱讀更多]

日前透露著手投入Zen 5架構設計時，並未特別提及Zen 4架構，但在稍早宣布推出採用Zen 2架構的新款EPYC系列處理器中，AMD則是終於補上Zen 4架構已經處於設計階段消息。 原本對於AMD隻字未提的Zen 4架構，市場先前有不少猜測，其中包含若將今年推出的Zen+架構是為第二代產品，AMD可能藉由省略Zen 4架構名稱直接跳到Zen 5架構設計，以及可能考量中國市場...... [閱讀更多]

在稍早AMD舉辦的「Next Horizon」活動中，分別揭曉旗下首款採台積電7nm FinFET製程技術打造的CPU與GPU產品，但並非面向一般消費市場使用的產品，而是針對伺服器等市場使用的EPYC系列處理器，以及針對專業圖像運算使用的Radeon Instinct系列繪圖加速卡，搭載Zen 2架構設計的新一代Ryzen系列處理器預期還是要等到CES 2019才會發表。 此...... [閱讀更多]

本篇來自合作媒體 mashdigi，INSIDE 授權轉載。 此次 Computex 2018 期間， AMD 除強調推出 7nm 製程的 Vega 顯示晶片，同時也宣布將推出採 12nm 製程、Zen+ 架構設計的第二代 Threadripper 處理器，預計在今年第三季推出，並且將以 4 組 DIE 設計規格讓運算核心數量上達 32 核心。而針對伺服器使用的 EPYC 系列，...... [閱讀更多]