7nm FinFET - 的 同標籤文章 - 共有 7 篇文章 搜尋時間 0.004 秒

AMD預告新款處理器「Roma」、Navi顯示架構顯示卡將於第三季問世

2019-05-01 09:42:24 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]

在稍早公布2019財年第一季財報中,AMD證實將推出採用Zen 2架構設計的新款處理器「Roma」,以及採Navi顯示架構的新款顯示卡,預計將會在今年第三季內問世。 依照AMD公布財報內容,顯示第一季獲利達12.7億美元,相比去年同期減少23%,而營收則為3800萬美元,相比去年同期降低82%左右,淨利僅達1600萬美元,相比去年同期減少65%。而營收減少原因,主因包含新技術...... [閱讀更多]

鎖定高階遊戲、高解析內容創作 AMD揭曉首款7nm FinFET製程顯示卡Radeon VII

2019-01-10 02:00:29 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]

先前先推出以7nm FinFET製程打造的新款EPYC系列伺服器處理器,以及新款高階繪圖卡Radeon Instinct MI60與MI50之後,AMD在CES 2019主題演講中正式宣佈推出同樣以7nm FinFET製程打造的Radeon VII顯示卡,主要針對高階遊戲與高渲染負載內容創作需求打造。 此次揭曉的Radeon VII不僅採用台積電7nm FinFET製程打造,...... [閱讀更多]

支援PCIe4.0,AMD預覽以7nm FinFET製程打造的Ryzen 3處理器

2019-01-10 02:00:18 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]

宣布推出旗下第一款採7nm FinFET製程設計的顯示卡Radeoin VII之後,AMD在CES 2019主題演講中更進一步預覽即將推出的Ryzen 3處理器,採用同樣以台積電7nm FinFET製程打造的Zen 2架構。 作為AMD第三代Ryzen系列處理器,AMD執行長蘇姿豐更以Intel Core i9-9900K等級處理器作為對比,透過CINEBENCH 15進行效...... [閱讀更多]

AMD申請「Vega II」專利名稱,預計用於明年初揭曉新顯示卡

2018-12-10 10:53:34 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]

AMD日前已經宣布推出首波採用7nm FinFET製程的CPU、GPU產品,分別推出新款EPYC系列處理器,以及新款Radeon Instinct系列繪圖加速卡,而在CES 2019期間準備揭曉更多7nm FinFET製程產品之前,相關消息更顯示AMD稍早申請註冊「Vega II」產品名稱專利,意味接下來除了宣布推出Zen 2架構處理器,更準備推出同樣以7nm FinFET製程打造的第...... [閱讀更多]

華為預計在IFA 2018揭曉7nm製程的Kirin 980處理器 將用於Mate 20

2018-07-28 09:39:02 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]

趕在今年Mate系列新機揭曉前,華為確定將在8月31日參與IFA 2018大會演講活動,而從先前華為消費者業務手機產品線總裁何剛透露將在IFA 2018期間揭曉新款處理器,預期華為將在這場演講中同時揭曉先前已經透露的Kirin 980。 就先前消息來看,華為預計推出的Kirin 980處理器將採用台積電7nm FinFET製程量產,並且將會應用在下半年即將推出的旗艦新機Mat...... [閱讀更多]

傳台積電已經以7nm FinFET製程技術量產新款iPhone用處理器

2018-05-23 09:17:08 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]

去年接手以10nm FinFET製程量產用於iPhone 8系列與iPhone X的A11 Bionic處理器後,相關消息指出蘋果將繼續與台積電合作,預計透過旗下7nm FinFET製程技術生產新款A12處理器 (或以A11X Bionic為稱),將應用在今年秋季即將揭曉的iPhone新機。而另一方面,三星也計畫進入7nm製程技術,預期將使旗下Exynos處理器往更小製程發展,同時也有...... [閱讀更多]

聯發科56G PAM4 SerDes技術推進7nm FinFET製程 首波處理器產品下半年亮相

2018-04-10 09:20:25 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]

聯發科稍早宣布推出業界首款採7nm FinFET製程矽認證 (Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes技術,未來將進一步擴展基於ASIC (Application Specific Integrated Circuit)特殊應用處理器形式設計的產品陣容,同時預計在今年下半年推出首款產品,之後也預計提供專業應用與客製化晶片設計服務。 目前56G PAM4 ...... [閱讀更多]