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蘋果今年推出的新款iPhone將會搭載Snapdragon X55 5G連網晶片
2020-01-03 10:15:25 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
在蘋果宣布與Qualcomm達成和解，並且簽署多年合作協議之後，沒意外將會在今年秋季更新的iPhone機種納入5G連網規格，其中預計採用Qualcomm提供5G連網數據晶片。 而就消息來源指稱，蘋果預期在新款iPhone採用Qualcomm提供的Snapdragon X55 5G連網晶片，不確定是否會依照蘋果需求進...... [閱讀更多]
消息指Huawei將於下代Mate 40用上5nm製程的Kirin 1000處理器
2019-10-02 12:30:06 by Blackie Digital @ Android-HK [引用來源]
近年國內的流動裝置技術日益進步，除了領先的5G技術，日前有消息指Huawei正準備生產基於5nm製程而開發的Kirin 1000處理器，據悉新款處理器將採用A77架構核心，並會內置5G基頻，預計將會應用於下代Mate 40手機。 來源 ... [閱讀更多]
Huawei Kirin 1000處理器曝光：將採用5nm工藝打造，有望在2020上半年發布？
2019-09-25 17:05:18 by mydrivers @ Zing Gadget [引用來源]
在IFA展會上，Huawei 正式發布了Kirin 990系列處理器，其中Kirin 990 5G首發了台積電7nm+EUV工藝，集成了103億個晶體管，這點上比Apple A13處理器還要領先。 Kirin 990是Huawei 第一款5G SoC處理器，同時也是上市最早的5G SoC處理器，不過Huawei手裡準備的5G處理器不止這...... [閱讀更多]
三星、台積電開始布局5nm製程技術試產，預計2020年進入量產
2019-04-16 16:31:18 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
三星稍早宣布旗下5nm製程已經完成開發，將可提供合作客戶提供樣品測試，預計可在明年第二季量產，而台積電日前也已經宣布進入5nm製程試產，計畫在2020年進入量產。 就先前台積電表示，5nm製程技術可在ARM Cortex-A72核心設計提高1.8倍的邏輯電路密度，並且讓運作效能增加15%，主要藉由極紫外光 (EUV)技術實現更小製程生產效果。而三星方面則表示將可提高1.25倍...... [閱讀更多]
AMD證實仍會投入Zen 4架構設計，而不會直接跨入Zen 5架構發展
2018-11-07 10:30:51 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
日前透露著手投入Zen 5架構設計時，並未特別提及Zen 4架構，但在稍早宣布推出採用Zen 2架構的新款EPYC系列處理器中，AMD則是終於補上Zen 4架構已經處於設計階段消息。 原本對於AMD隻字未提的Zen 4架構，市場先前有不少猜測，其中包含若將今年推出的Zen+架構是為第二代產品，AMD可能藉由省略Zen 4架構名稱直接跳到Zen 5架構設計，以及可能考量中國市場...... [閱讀更多]
給予Intel更大競爭壓力 Arm宣布以7nm製程打造全新Neoverse系列平台
2018-10-17 21:20:22 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
Arm稍早宣布對應數據中心至終端邊緣運算需求的全新處理器平台Neoverse系列，相比現行採Cosmos (宇宙)平台設計、以台積電16nm FinFET製程打造的Cortex-A72與Cortex-A75，預計2019年即將推出的Ares (戰神)平台將以7nm製程打造，預計2020年推出的Zeus (宙斯)平台則將以7nm+製程技術打造，而預計在2021年推出的Poseidon (...... [閱讀更多]
AMD第二代Ryzen處理器揭曉 導入12nm、Zen+架構、對應X470晶片組
2018-04-13 21:00:33 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
稍早宣布針對OEM桌機、筆電產品推出Radeon RX 500X系列顯示卡之後，AMD如期宣布推出採用12nm製程、Zen+核心架構設計的第二代Ryzen系列處理器，首波依然先針對桌機產品需求推出Ryzen 7 2700X、Ryzen 7 2700、Ryzen 5 2600X、Ryzen 5 2600四款處理器，最高採用8核心、16線程設計，預計將從4月19日起開放銷售。 ...... [閱讀更多]
讓輕薄手機有更高效能 IBM攜手GlobalFoundries、三星打造5nm製程技術
2017-06-05 17:53:32 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
IBM旗下研究院攜手GlobalFoundries、三星在京都舉辦的2017 Symposia on VLSI Technology and Circuits活動揭曉首款5nm製程晶片，其中將300億組電晶體放進指甲般大小的晶片內，相比兩年前以7nm製程技術在相同面積大小的晶片中放進200億組電晶體，明顯有相當顯著的技術成長。 此項晶片技術依然是基於FinFET設計，相比目...... [閱讀更多]
