三星公布自有3D立體堆疊封裝技術X-Cube

市場動態處理器預計用在高效能處理器、5G數據晶片與人工智慧運算元件三星稍早宣布推出自有3D立體堆疊封裝技術，並且確定以X-Cube為稱，預期藉此縮減旗下處理器面積尺寸，將更有利於讓處理器可應用在更小裝置內。 X-Cube名稱源自「eXtended-Cube」之意，將原本以2D平面封裝形式改為3D堆疊，讓處理器能在有限面積內容納更......

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