涉及150億美元,消息指稱博通再與蘋果簽署使用無線晶片模組協議
除了與Qualcomm簽署未來數年晶片供應與專利授權協議,彭博新聞報導指稱蘋果稍早與博通簽署協議,預計在未來3年半內於旗下產品採用博通提供的無線晶片模組。 目前還無法確認蘋果與博通簽署協議細節,但彭博新聞表示此項協議主要延續去年簽署內容,而博通預期可透過此項協議獲得超過150億美元收益,同時預期相關產品將會應用在蘋......
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